반응고(Semi-solid) 주조

고압다이캐스팅(HPDC)의 한계를 넘는 차세대 다이캐스팅: Comptech Rheocasting 솔루션

기존의 일반 고압 다이캐스팅(HPDC)으로는 현대 산업이 요구하는 경량화, 고열전도성, 고연신율을 모두 만족시키기 어렵습니다.
- EV(전기차): 더 얇은 벽(Thin-wall)의 대형 부품(Giga-casting)과 복잡한 냉각 시스템 필요.
- Telecom(5G): 방열 성능 극대화를 위한 고열전도성 합금 주조 필요.
- Body in White: T6 열처리가 필요 없는 고인성 부품으로 제조 원가 절감.

Comptech의 레오캐스팅은 이 모든 과제에 대한 명쾌한 해답을 제시합니다.

주요 적용 분야 (Applications)

① 전기차(EV)
- 열처리 없이도 높은 연신율을 확보하여 대형 구조물 제작
- 기밀성 확보 및 박막 주조 가능

② 5G 및 차세대 통신 기기
- 핀(Fin) 부위 불량 없이 고열전도성 알루미늄 주조 가능

③ 고성능 컴프레서 및 유압 부품
- 고압 시스템에서도 완벽한 기밀 유지 가능

Sustainability: 지속 가능한 제조

Comptech 레오캐스팅으로 ESG 달성도 가능 합니다.

① 탄소 배출 저감: 실리콘 함량이 낮은 합금 사용이 가능하여 합금 생산 시 발생하는 CO2를 줄입니다.

② 에너지 효율: 낮은 사출 온도와 공정 최적화로 생산 에너지 소비를 감축합니다.

③ 경량화: 박육 설계를 가능하게 하여 최종 제품의 에너지 효율을 높입니다.